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当今公司镶嵌式SiC决议正在送样考证中。

4月21日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系看成纪录表。其中提到，在算电协同方面，公司已造成深度政策布局，不仅聚焦SST工夫前沿，更同步布局一、二、三级处事器电源全居品矩阵。工艺平台层面，高压BCD工艺抓续迭代升级，8英寸SiC产线限制化量产稳步鞭策。在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，并完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET居品全遮掩。

对于SiC镶嵌式工艺布局，Dafabet公司指出碳化硅镶嵌式决议是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等花样竣事高集成度的先进模块工夫。瞻望镶嵌式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产专揽的新阶段，当今公司镶嵌式SiC决议正在送样考证中。

对于往时两年的老本开支安排，公司默示将保抓沉稳的老本开支，产能聚焦三大标的：8寸碳化硅、模拟IC和MCU磋议的12寸产线以及功率模组封装。公司在老本开支参预永久保抓审慎气派，不但愿进一步增多折旧压力。

对于居品价钱情况，公司已在本年一季度字据市集情况对MOSFET居品进行了价钱调养。IGBT居品从前年四季度至本年一季度价钱走稳，近期市集需求有较高的增长趋势。

在MCU业务方面dafa大发手机版app，公司自2022年运转研发和布局车载MCU居品。当今节点扫尾MCU居品已完成研发并量产；车载域扫尾MCU居品已进入居品考证阶段，2026年下半年望量产。